酷芯微电子

酷芯微电子

以智能芯片赋能产业智能升级酷芯微电子成立于2011年7月,依托自研高性能ISP、自研高性能低功耗NPU,以及专用无线通信基带和射频技术,提供面向人工智能应用的芯片与解决方案。其产品覆盖融合成像、智能机器人、无线通信、AR/VR等领域。

酷芯微电子 页面快照
2011年7月
公司成立时间
约70%
技术开发人员占员工比例
3项
智能感知、智能计算、智能传输三大核心技术
近200名
公司员工规模
核心技术

智能感知、智能计算与智能传输

围绕端侧智能应用,酷芯微电子构建了智能感知、智能计算、智能传输三大核心技术体系,覆盖视觉处理、图像处理、人工智能运算和无线视频传输等能力。

智能感知

基于自研高性能ISP,支持视觉处理、专用CV ISP子系统和多通道缩放等能力。

智能计算

采用自研高性能低功耗NPU,面向图像处理、安全分析、智能机器人和AR系统等场景提供计算能力。

智能传输

提供专用无线通信基带及射频技术,支持长距离传输、灵活带宽、多用户传输和低延迟无线视频传输。

AI SoC芯片

提供面向人工智能应用的高性能低功耗AI SoC芯片,服务于融合成像、机器人和智能可穿戴等领域。

无线通信芯片

提供无线通信芯片产品,包括AR803X全频段无线通信SoC和AR9341高性能SoC。

公司动态

企业发展与公开信息

整理酷芯微电子公开页面中披露的企业认定与发展节点。

获评国家级专精特新“小巨人”企业

公开资料显示,酷芯微电子于2024年获评国家级专精特新“小巨人”企业称号。

入选安徽省专精特新中小企业名单

公开资料显示,酷芯微电子于2023年入选安徽省专精特新中小企业名单。

入选上海市“专精特新”企业名单

公开资料显示,酷芯微电子于2019年入选上海市“专精特新”企业名单。

产品与应用

从应用市场到芯片产品

浏览智能机器人、智能可穿戴、智能物联等应用方向,以及AI SoC芯片和无线通信芯片产品系列。

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从这里开始使用酷芯微电子。